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      LED貼片膠的基本知識介紹
      作者: 編輯: 來源: 發布日期: 2020.03.25
      信息摘要:
      下面為大家介紹下LED貼片膠的基本知識:一、LED貼片膠的作用。表面黏著膠(LED貼片膠,SMA,urfacemoutadheive)用于波…
        下面為大家介紹下LED貼片膠的基本知識:
        一、LED貼片膠的作用。

        表面黏著膠(LED貼片膠,SMA, surface mount adhesives)用于波峰焊和回流焊。主要用于固定印制板上的元器件,通常通過點膠或鋼網印刷的方法來分配,保持元件在印刷電路板(PCB)上的位置以確保元件在裝配線上運輸時不會丟失。安裝元器件后,將其放入烤箱或回流焊機中加熱硬化。它與所謂的焊膏不同。 一旦被加熱硬化后,即使再加熱也不會熔化。也就是說,貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。SMT貼片膠的使用可以根據熱固化的條件,待連接的材料,使用的設備和操作環境而變化。使用時,要根據生產工藝選擇貼片膠。

        二、LED貼片膠的成分。
        PCB組裝中使用的大多數表面貼片膠(SMA)都是環氧樹脂,盡管聚丙烯也用于特殊的用途。在引入高速點膠系統和電子行業對如何處理壽命相對較短的產品之后,環氧樹脂已成為世界范圍內主流的膠劑技術。環氧樹脂通常對各種電路板提供良好的粘合性并具有非常好的電氣性能。主要成分是:基料(即主體高分子材料),填料,固化劑,其他助劑等。
        三、使用LED貼片膠的目的。
        1、波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)。
        2、再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝)。
        3、防止元器件位移與立處(再流焊工藝、預涂敷工藝 )。
        4、作標記(波峰焊、再流焊、預涂敷),印制板和元器件批量改變時,用貼片膠作標記。
        四、LED貼片膠使用分類。
        1、點膠型:通過點膠設備在印刷線路板上施膠的。
        2、刮膠型:通過鋼網或銅網印刷涂刮方式進行施膠。

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